在LED 使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面：
芯片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射 率差引起的反射損失；
以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。
通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面處的損失，提高了取光效率。
此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護， 應力釋放，并作為一種光導結構。
所以封裝材料是LED照明器件不可或缺的部分,封裝材料在很大程度上決定了LED器件的光效率和使用壽命,從而直接影響LED照明材料的節能效率和壽命。
